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B450芯片组是AMD于2018年发布的,而本文的主角是华硕在2020年B550发布之后,发布的一款B450。所以自发布起就注定它是一款不普通的b450,那么它到底是什么水平,让我们下面一起来看看。 part1前言 B450时代,华硕的tuf销量不如迫击炮。其实原因并不是因为华硕的tuf性能和迫击炮相差很大,至少在我看来,tuf最致命的缺点就是IO扩展性太差,所以对它的销量影响不小。 有人说重炮手是华硕为了与微星迫击炮竞争而发布的,我并不太同意这种说法,如果真的是为了要对付迫击炮,以华硕的性格也不可能会在将近两年之后才推出新产品。那么这张主板的竞争对手究竟是谁呢?看完这篇文章,估计小伙伴们就会明白。 part2开箱 首先这次包装一改了以前八国联军的语言版本,基本上做到了全部汉化,这一点有很大的进步 打开包装,首先是放在上层的主板 拿掉主板,下面是配件。一个没用的驱动光盘,一个IO挡板,两条SATA数据线一直一弯,两个m2螺丝,说明书,保修卡还有并没有什么用的宣传彩页,最后还有一张贴纸 然后再来看主板本体 首先是用了好几代的AM4插槽,然后是两片很厚重的供电散热片。 CPU供电插口是8 pin 最多支持四条内存,四个4 pin风扇接口(两个是CPU风扇的,两个是机箱风扇的) 两个12V的rgb插口(注意——没有5V) 两个USB 2.0,一个USB 3.0。 最后南桥散热片上的logo终于正过来了,不过相比上代来说没有了塑料装甲,右下角和上代一样有一点点灯效。 IO部分——两个USB 2.0 一个PS2 四个USB 3.0 一个dp,一个HDMI。 两个10g的接口一个usba一个typec 音频输出口这次没有缩水 一个2.5g的网口,网卡型号是rtl8125b 同时还加上了上一代没有的bios flashback 声卡是s1200a屏蔽罩和分割线没有缺席。此外这张主板支持华硕新推出的ai降噪 最后来说扩展性 两个m2插槽,一个3.0×4,一个2.0×4上面的支持到2280,下面的支持到22100,下面的插槽有散热片覆盖 最上面的PCIE插槽是2.0×1,再往下是3.0×16,最下面是2.0×4 x1放在上面是一个好设计,插上显卡不会挡住 还有很重要的一点最下面的2.0×4和第二个m2冲突,所以一定要注意 有四个全速的SATA接口不与任何设备冲突 (明明有四个插口,为什么不配四条数据线?明明上一代的m2和SATA冲突挺好,这一代为什么要这样设计?难道华硕设计师觉得四个SATA普通人能用完?华硕,真有你的啊) part3供电拆解 首先从pwm入手型号是华硕祖传的ASP 1106 jgqw,这是一个最大支持到6相的pwm芯片,在这里被分成了4+2 拆掉散热片,可以看到核心供电部分并连成了8项 每一项都采用了sic 639 Drmos(多说一句,这是m11h同款mos) 另外这张主板的供电和X570P是一样的 内存方面是两上两下的ra14中规中矩,没什么好说的。 试了一下,三星bdie拉到4000轻轻松松,由于时间关系再往上我就没试下去了 part4供电实测 这次的测试我只选了2700x和3700x(因为穷) 其中2700x的功耗与3900x差不多可大致模拟3900x 本来打算再加一组2600x但是看了前两组的表现,我觉得没有必要 测试环境温度在25度左右,测试方法——单烤fpu一个小时记录左上散热片和mos温度,每个测试重复两次,如果两次测试差距较大,则进行第三次。 首先放一下这两个u在这个平台上的跑分 (由于没有使用高频内存,对三代锐龙的跑分有点影响 ,不过不是性能测试,也无伤大雅) 测供电是一项枯燥的工作,一共连续进行了好几个小时才得到所有数据 测试过程中,3700x的功耗在115w左右 2700x的功耗在150w左右 两颗CPU并没有再在测试过程中出现降频 由于原始数据比较乱,我整理成了表格 通过测试可以看出这张主板的供电十分不错。带3900x及以下的CPU都没有问题。 part5总结时间 我之前说过这张主板的对手不是450,因为毕竟他发布在2020年 600多的售价,让他直接对标的是低端的b550m。比如某牌小鸡 这张主板有着比低端B550m强得多的供电,虽然扩展性要比比550m差。不过在PCIE 4.0还没有普及的时代,PCIE 4.0固态的价格居高不下。这个价位用户大多都不会选择PCIE 4.0固态而低端b550m第二条m点二也大多不是全速,所以说这个差距可谓感知不强 而且对于我个人来说,我更愿意用更强的供电去换PCIE 4.0,各位小伙伴怎么觉得呢? 好了\^O^/本期就到这里,感谢大家的观看ヾ^_^♪ 如果文章有什么遗漏或者差错的话,欢迎大家在评论区指出 喜欢的话,可以点个关注点赞投币 谢谢小伙伴们 good bye! |
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